2026年以来，大家化合物半导体产业参加新一轮膨大周期，中国企业在计谋与市集双轮运行下加快成本化进度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO请求获上海证券交游所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO名目。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体选取三代半导体的企业密集推动上市，成本市集热度握续攀升，国产替代进度握续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所知道的招股书陈诉稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收名目、稀散金属先进材料研发中心建筑，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢重要基础材料的研发与生产。

公开信息走漏，株洲科能专注于稀散金属高纯材料界限，中枢居品包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的重要原材料，末端利用障翳5G/6G通讯、AI算力、新式走漏、新动力汽车等高端界限。

财务数据走漏，公司频年营收握续高速增长，2023年至2025年，交易收入分离为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，强劲的增长势头印证了下流化合物半导体及先进露坐蓐业的茂盛需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动裁撤请求；2025年11月完成换取备案，2026年5月再度陈诉。

2、全链条IPO密集推动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体选取三代半导体界限至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为成本良善的核震惊点。

在碳化硅界限，4月17日，中国证监会官网厚爱发布批复文献，承诺重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册请求。

贵寓走漏，臻宝科技诞生于2016年，公司主营居品障翳硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体勾引中枢零部件。财报数据走漏，2023年至2025年公司沟通事迹握续走高，博亚(中国)体育app时刻交易收入分离达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润轮换为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成厚爱在香港连合交游所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体界限的企业。

在客岁12月，瀚天天成厚爱文告推出大家首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延界限的抨击时刻艰涩。该居品重要性能施展优异，外延层厚度不均匀性结尾在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分得志下流功率器件界限的高可靠性利用需求。

氮化镓界限相似四肢经常。

5月8日，证监会官网IPO换取公示系统走漏，度亘核芯与换取券商国泰海通一同向江苏证监局提交《换取使命完成阐述》，换取现象更新为“换取验收”，瑰丽着其历时一年多的上市换取使命基本完成，行将参加厚爱IPO陈诉经过。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL界限，领有障翳化合物半导体激光器芯片狡计、外延助长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考据以及功能模块等全套工程时刻智力和量产制造智力。

此外，芯迈半导体（功率半导体）推动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时期等着名产业成本，彰显产业成本对氮化镓赛谈的高度招供。

除上述外，化合物半导体勾引与封测界限也迎来上市高潮。

4月21日，盛合晶微（先进封测）厚爱登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测界限上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试勾引）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试勾引可无为利用于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO高潮背后，是明晰的产业逻辑支握。

一方面，AI处事器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站建筑等下流界限需求爆发，带动化合物半导体需求握续增长；

另一方面，国度计谋强力支握，“十四五”计较重心支握第三代半导体材料与器件，大基金二期重心投向高纯材料、外延片等上游方式，助力镌汰对国际供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片狡计等界限完了时刻艰涩，幽静具备与国际巨头竞争的实力，为成本化进度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）博亚(中国)体育app